技术攻坚再突破｜大连鸿升机械成功攻克1.8米超高精度7075半导体腔体加工难题
近日，大连鸿升机械在高端半导体精密零部件加工领域实现重大技术突破，成功完成1.8米超大尺寸7075航空级铝合金半导体镂空腔体的超高精度加工任务，产品各项精度指标全部达标，顺利通过日本客户严苛验收，标志着公司在大型、高难度半导体精密构件加工领域迈入行业先进水平。
本次加工的半导体核心腔体为高端半导体设备专用关键零部件，整体尺寸大、采用大面积镂空薄壁结构，刚性弱、极易产生加工变形，属于行业公认的高难度精密加工品类。所采用的7075航空级铝合金材料内应力大、加工回弹明显，常规加工工艺难以满足微米级精度要求，对设备精度、加工逻辑、应力管控及工艺方案都提出了极高标准。
针对产品加工难点，公司技术团队定制专属精密制造方案，创新采用六道分级应力释放工艺，从源头有效消除大尺寸铝材加工形变风险。同时依托龙门五轴、四轴联动复合加工技术，实现大型腔体一体化精密成型，彻底解决了大尺寸薄壁异形构件精度失控、表面接刀痕等行业痛点。
经精密检测，成品整体平面度控制在8μm以内，结构位置度≤0.01mm，圆柱度稳定控制在2μm，表面光洁度达到Ra0.6，工件表面无接刀痕、无加工纹路，形位精度与外观品质均达到国际高端半导体设备配套标准。
一直以来，大连鸿升机械专注微米级超高精密零部件加工，深耕半导体装备、精密检测设备、工业母机等高精尖零部件制造领域。此次超大尺寸半导体腔体加工技术突破，充分彰显了公司在大尺寸异形件应力管控、多轴联动精密加工、极致精度把控等方面的硬核技术实力。
未来大连鸿升机械将持续深耕高端精密制造领域，聚焦半导体精密零件加工、检测测量设备精密零件加工和工业母机等高精零件加工产业，坚持技术迭代与工艺创新，持续突破超大件、超高精度、易变形异形件加工技术瓶颈，不断完善精密加工、应力管控、精密检测一体化制造体系。公司将以严苛的品控体系、成熟的工艺方案、稳定的交付能力，持续攻克各类高难度精密加工难题，为国内外高端装备制造产业提供高品质、高精密核心零部件配套服务，助力高端精密制造产业高质量发展。
大连鸿升机械 技术部
